來(lái)到粵芯半導(dǎo)體三期項(xiàng)目建設(shè)現(xiàn)場(chǎng)，機(jī)器設(shè)備轟鳴，運(yùn)輸車(chē)輛來(lái)回穿梭，百米塔吊高聳入云，超長(zhǎng)超寬大跨度桁架主廠(chǎng)房映入眼簾。自開(kāi)工以來(lái)建設(shè)的第271天，粵芯半導(dǎo)體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目(三期)主廠(chǎng)房順利封頂。隨著主廠(chǎng)房封頂這一里程碑節(jié)點(diǎn)的到來(lái)，三期項(xiàng)目將進(jìn)入潔凈室和動(dòng)力安裝建設(shè)階段，預(yù)計(jì)明年年初工藝設(shè)備搬入。

      三期項(xiàng)目在一、二期項(xiàng)目的基礎(chǔ)上，持續(xù)瞄準(zhǔn)工業(yè)電子和汽車(chē)電子領(lǐng)域，在已有技術(shù)平臺(tái)基礎(chǔ)上重點(diǎn)聚焦工藝平臺(tái)質(zhì)量規(guī)格的精進(jìn);緊握粵港澳大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)終端優(yōu)勢(shì)，深度與國(guó)內(nèi)工業(yè)芯片終端用戶(hù)和汽車(chē)終端廠(chǎng)家及一級(jí)供應(yīng)商合作。總投資162.5億元的三期項(xiàng)目，預(yù)計(jì)在2024年全面建成并完成投產(chǎn)。

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