近日，隨著最后一方混凝土澆筑到位，珠海半導體裝備產業園項目全面封頂。

       為推動集成電路產業強鏈補鏈，去年4月，“落戶”珠海高新區，建設百億級項目——珠海半導體裝備產業園，項目總建筑面積約47.5萬平方米，本次封頂的項目為一期2棟廠房主體，總建筑面積13.5萬平方米，建成后將打造成國內頂級半導體高端裝備產業基地、資源基地。

       本次項目封頂標志著，工程建設翻開了新的篇章。項目的落成，將更加彰顯全產業鏈技術的優勢，推動半導體潔凈廠房與集成電路產業加速釋放出更多新質生產力，為珠海高新區半導體與集成電路產業高質量發展注入強勁動能。

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